Die heutige Wissenschaft und Technologie entwickeln sich rasant, und der Fortschritt von Wissenschaft und Technologie ist untrennbar mit der dynamischen Entwicklung der Mikroelektronikbranche verbunden.
In den letzten Jahren ist die Nachfrage nach Chips in vielen Branchen wie Künstlicher Intelligenz (KI), Automobilen, Kommunikationsgeräten und Unterhaltungselektronik von Jahr zu Jahr gestiegen. Statistiken zufolge zeigte die Produktion integrierter Schaltkreise in China von 2015 bis 2023 einen schwankenden Aufwärtstrend. Der höchste Ausstoß wurde 2021 mit 359,43 Milliarden Stück erreicht. Im Jahr 2023 lag die Produktion bei 351,44 Milliarden Stück, was einem Anstieg von 6,91 Milliarden gegenüber dem Vorjahr entspricht. Dieser Anstieg setzte sich 2024 fort. Dieses Phänomen führte unmittelbar zu einer weltweit zunehmenden Chipknappheit und steigenden Preisen. Die Chipherstellung umfasst eine Reihe spezialisierter Technologien, darunter Systemschaltungsdesign, Gerätephysik, Prozesstechnologie, Materialaufbereitung, automatische Prüfung, Verpackung, Montage sowie Festkörperphysik, Thermodynamik, statistische Physik, Materialwissenschaften, Quantenmechanik, elektronische Schaltungen, Signalverarbeitung, computergestütztes Design, Prüfung und Verarbeitung und weitere Disziplinen.
Die Chipherstellung ist die spezifische Anwendung verschiedener Prozesstechnologien in der Mikroelektronik. Da es sich um einen äußerst komplexen und heiklen Prozess handelt, sind die Fertigungsqualität und -effizienz von Chips untrennbar mit der Qualität und Leistungsfähigkeit spezieller Materialien und der zugehörigen Ausrüstung verbunden. Die Industrie ist überzeugt, dass es ohne Polyimid heute keine Mikroelektroniktechnologie gäbe. spezielle technische Kunststoffe Polyimid erregt oft viel Aufmerksamkeit.
Raue Umgebung
Im Halbleiterherstellungsprozess ist die Schadstoffkontrolle entscheidend. Mit der kontinuierlichen Weiterentwicklung der Halbleitertechnologie wurden elektronische Bauteile immer kleiner und ihre Strukturen immer komplexer, was ihre Toleranz gegenüber Verunreinigungen stark reduzierte. Daher erfordert die Halbleiterproduktion staubfreie Reinigung, hohe Temperaturen, hochkorrosive Chemikalien und andere extreme Bedingungen.
Der Einsatz von Kunststoffen durchläuft den gesamten Prozess der Halbleiterherstellung, von der Wafervorbereitung, Lithografie, Ätzen, Ionenimplantation bis hin zu Verpackungstests und Verpackungen usw., und spielt eine wichtige Rolle. Mit der kontinuierlichen Weiterentwicklung der Halbleitertechnologie steigen auch die Leistungsanforderungen an diese Kunststoffe ständig.
Hauptanwendungsgebiete
In der Halbleiterfertigung ist das chemisch-mechanische Polieren (CMP) ein Schlüsselprozess im Waferherstellungsprozess. Der CMP-Fixierring spielt dabei eine unverzichtbare Rolle. Er sorgt für die sichere Fixierung der Siliziumscheiben und Wafer. Um die Integrität der Waferoberfläche zu gewährleisten und Kratzer und Verunreinigungen zu vermeiden, muss das ausgewählte Material eine hervorragende Leistung aufweisen.
Neben PPS und PEEK, die üblicherweise zur Herstellung von CMP-Fixierringen verwendet werden, eignen sich auch PI-Materialien mit hoher Temperaturbeständigkeit, chemischer Korrosionsbeständigkeit, hervorragenden mechanischen Eigenschaften und hoher Verschleißfestigkeit zur Herstellung von CMP-Fixierringen. Die Verschleißfestigkeit von CMP-Fixierringen aus PI ist im Vergleich zu PEEK-Produkten deutlich verbessert und die Lebensdauer verlängert sich, was Ausfallzeiten reduziert und die Waferproduktionskapazität erhöht.
Kunststoffe werden auch häufig für den Transport und die Lagerung von Wafern verwendet, beispielsweise für Waferträger, Wafertransferboxen und Waferboote. Beim Transport von Wafern kommt der Behälter zwangsläufig mit dem Wafer in Kontakt. Daher sind Hitzebeständigkeit, hervorragende mechanische Verarbeitungseigenschaften, Dimensionsstabilität, Langlebigkeit, Antistatik, geringe Ausgasung und geringe Niederschlagsbildung erforderlich. Die hervorragende Leistung von PI-Materialien ist auch für Waferträger die einzige Wahl.
In der Verpackungs- und Testphase von Wafern sind Halbleiterverpackungs-Testsockel für verschiedene Tests wie elektrische Leistungstests, Fehlererkennung und Effizienztests unverzichtbar. Sie müssen eine gute Leitfähigkeit, Dimensionsstabilität, hohe Temperaturbeständigkeit und gute mechanische Verarbeitungseigenschaften aufweisen. Häufig verwendete Materialien sind PEEK, PAI, PI, PEI und PPS. PI-Testsockel weisen neben den oben genannten Eigenschaften die niedrigste Niederschlagsrate bei hohen Temperaturen auf und gewährleisten so einen optimalen Zustand des Wafers während des Testprozesses.
Die hervorragenden physikalischen Eigenschaften von PI Spezial-Konstruktionskunststoffe Dadurch findet es in der Elektronik, Automobilindustrie, Halbleiterindustrie, Luft- und Raumfahrt und anderen Bereichen immer größere Anwendung. Heutzutage nimmt auch der Anteil inländischer PI am Markt zu. Huangshan Juxin Neues Material Co., Ltd. ist ein nationales Hightech-Unternehmen, das sich mit der Forschung und Entwicklung, Produktion und dem Vertrieb von Hochleistungs-Polyimiden beschäftigt und seinen Kunden integrierte technische Lösungen und maßgeschneiderte Lösungen bietet. Die A-PI-Produkte des Unternehmens sind in verschiedenen Kategorien erhältlich und verfügen über einen ausreichenden Lagerbestand. Sie können individuell an Ihre unterschiedlichen Produktleistungsanforderungen angepasst werden. Es ist unsere Mission, voranzukommen und Mehrwert für unsere Kunden zu schaffen.