La ciencia y la tecnología actuales se están desarrollando rápidamente, y el progreso de la ciencia y la tecnología es inseparable del vigoroso desarrollo de la industria de la tecnología microelectrónica.
En los últimos años, la demanda de chips en diversas industrias, como la inteligencia artificial (IA), la automoción, los equipos de comunicación y la electrónica de consumo, ha aumentado año tras año. Según las estadísticas, de 2015 a 2023, la producción de circuitos integrados en China mostró una tendencia al alza fluctuante, con la producción más alta en 2021, alcanzando los 359.430 millones de unidades, y la producción en 2023 fue de 351.440 millones de unidades, un aumento interanual del 6,91%, y continuó aumentando en 2024. Este fenómeno condujo directamente a la creciente situación de escasez de chips y al aumento de precios en todo el mundo. La fabricación de chips implica una serie de tecnologías especializadas que incluyen el diseño de circuitos de sistemas, la física de dispositivos, la tecnología de procesos, la preparación de materiales, las pruebas automáticas, el empaquetado, el ensamblaje y la física de sólidos, la termodinámica, la física estadística, la ciencia de los materiales, la mecánica cuántica, los circuitos electrónicos, el procesamiento de señales, el diseño asistido por computadora, las pruebas y el procesamiento, y otras disciplinas.
La fabricación de chips es una práctica específica de diversas tecnologías de proceso en microelectrónica. Al ser un proceso extremadamente complejo y delicado, la calidad y la eficiencia de fabricación de los chips son inseparables de la calidad y el rendimiento de los materiales especiales y los equipos relacionados. La industria cree que sin la poliimida, la tecnología microelectrónica actual no existiría, por lo que... plásticos especiales de ingeniería de poliimida A menudo atrae mucha atención.
Ambiente áspero
En el proceso de fabricación de semiconductores, el control de la contaminación es fundamental. Con el continuo avance de la tecnología de semiconductores, el tamaño de los componentes electrónicos se ha reducido cada vez más y su estructura se ha vuelto cada vez más compleja, lo que ha reducido considerablemente su tolerancia a las impurezas. Por lo tanto, la producción de semiconductores requiere limpieza sin polvo, altas temperaturas, productos químicos altamente corrosivos y otras condiciones extremas.
La aplicación de materiales plásticos está presente en todo el proceso de fabricación de semiconductores, desde la preparación de obleas, la litografía, el grabado, la implantación iónica hasta las pruebas de empaquetado y el embalaje, etc., y desempeña un papel fundamental. Con el continuo desarrollo de la tecnología de semiconductores, los requisitos de rendimiento de estos materiales plásticos también mejoran constantemente.
Aplicaciones principales
En la fabricación de semiconductores, el pulido químico-mecánico (CMP) es clave en el proceso de producción de obleas. En este proceso, el anillo de fijación CMP desempeña un papel fundamental. Es responsable de fijar firmemente las láminas y obleas de silicio. Para garantizar la integridad de la superficie de la oblea y evitar arañazos y contaminación, el material seleccionado debe tener un rendimiento excelente.
Además del PPS y el PEEK, comúnmente utilizados para fabricar anillos de fijación de CMP, los materiales de PI, con resistencia a altas temperaturas, resistencia a la corrosión química, excelentes propiedades mecánicas y resistencia al desgaste, también son adecuados para la fabricación de anillos de fijación de CMP. La resistencia al desgaste de los anillos de fijación de CMP de PI es aún mayor que la de los productos de PEEK, y su vida útil se prolonga, lo que contribuye a reducir el tiempo de inactividad y a aumentar la capacidad de producción de obleas.
Los materiales plásticos también se utilizan ampliamente en el transporte y almacenamiento de obleas, como transportadores, cajas de transferencia y naves portaobleas. Durante el transporte, el contenedor entra inevitablemente en contacto con la oblea, por lo que es necesario que ofrezca resistencia térmica, excelente rendimiento de procesamiento mecánico, estabilidad dimensional, durabilidad, antiestática, baja desgasificación y baja precipitación. El excelente rendimiento de los materiales PI los convierte en la mejor opción para los transportadores de obleas.
En la etapa de empaquetado y prueba de obleas, la existencia de zócalos de prueba para empaquetado de semiconductores es indispensable para diversos tipos de pruebas, como pruebas de rendimiento eléctrico, detección de fallas, pruebas de eficiencia, etc. Estos deben tener buena conductividad, estabilidad dimensional, resistencia a altas temperaturas y un buen rendimiento de procesamiento mecánico. PEEK, PAI, PI, PEI, PPS, etc., son materiales comúnmente utilizados. Entre ellos, el zócalo de prueba de PI presenta la menor tasa de precipitación a alta temperatura, además de las características mencionadas, lo que maximiza la garantía del excelente estado de la oblea durante el proceso de prueba.
Las excelentes propiedades físicas de Plásticos especiales de ingeniería PI Su uso se ha generalizado en electrónica, automoción, semiconductores, industria aeroespacial y otros sectores. Actualmente, la proporción de PI nacionales en el mercado también está aumentando. Huangshan Juxin nuevo material Co., Ltd. Es una empresa nacional de alta tecnología dedicada a la investigación, el desarrollo, la producción y la venta de poliimidas de alto rendimiento. Nos comprometemos a ofrecer a nuestros clientes soluciones técnicas integrales y personalizadas. Nuestros productos A-PI cuentan con una amplia gama de categorías y un inventario suficiente, y se pueden personalizar para satisfacer sus diferentes requisitos de rendimiento. Nuestra misión es seguir avanzando y generar valor para nuestros clientes.