今日の科学技術は急速に発展しており、科学技術の進歩はマイクロエレクトロニクス技術産業の活発な発展と切り離せないものとなっています。
近年、人工知能（AI）、自動車、通信機器、家電製品など、多くの業界でチップの需要が年々増加しています。統計によると、2015年から2023年まで、中国の集積回路生産量は変動しながらも増加傾向にあり、2021年の生産量が最高値の3,594.3億個に達し、2023年の生産量は3,514.4億個で、前年比6.9%増加し、2024年も増加を続けました。この現象は、世界中でチップ不足と価格上昇がますます深刻化する状況に直接つながりました。チップ製造には、システム回路設計、デバイス物理、プロセス技術、材料準備、自動テスト、パッケージング、組み立て、固体物理学、熱力学、統計物理学、材料科学、量子力学、電子回路、信号処理、コンピュータ支援設計、テストと処理などの一連の専門技術が関わっています。
チップ製造は、マイクロエレクトロニクスにおける様々なプロセス技術の具体的な実践です。非常に複雑で繊細なプロセスであるため、チップの製造品質と効率は、特殊な材料や関連装置の品質と性能と切り離すことはできません。業界では、ポリイミドがなければ今日のマイクロエレクトロニクス技術は存在しなかったと考えられています。 特殊エンジニアリングプラスチックポリイミド しばしば大きな注目を集めます。
過酷な環境
半導体製造プロセスにおいて、汚染制御は極めて重要です。半導体技術の継続的な進歩に伴い、電子部品のサイズはますます小型化し、構造はますます複雑化しており、不純物に対する許容度は大幅に低下しています。そのため、半導体製造には、無塵洗浄、高温、高腐食性化学物質といった過酷な条件が求められます。
プラスチック材料は、ウェハ処理、リソグラフィー、エッチング、イオン注入からパッケージング試験、パッケージングに至るまで、半導体製造プロセス全体にわたって重要な役割を果たしています。半導体技術の継続的な発展に伴い、これらのプラスチック材料に対する性能要件も絶えず向上しています。
主な用途
半導体製造分野において、化学機械研磨（CMP）はウェーハ製造工程における重要な工程の一つです。CMP工程において、CMP固定リングは不可欠な役割を果たします。CMP固定リングは、シリコンスライスとウェーハをしっかりと固定する役割を果たします。ウェーハ表面の完全性を確保し、傷や汚染を防ぐためには、優れた性能を持つ材料を選択する必要があります。
CMP固定リングの製造に一般的に使用されるPPSやPEEKに加え、耐高温性、耐薬品性、優れた機械的特性、耐摩耗性を備えたPI材料もCMP固定リングの製造に適しています。PI製のCMP固定リングは、PEEK製品よりも耐摩耗性が向上し、耐用年数も長くなります。これにより、ダウンタイムの短縮とウェーハ生産能力の向上に貢献します。
プラスチック材料は、ウェーハキャリア、ウェーハトランスファーボックス、ウェーハボートなど、ウェーハの輸送・保管にも広く使用されています。ウェーハ輸送の過程では、容器がウェーハと接触することが避けられないため、耐熱性、優れた機械加工性能、寸法安定性、耐久性、帯電防止性、低アウトガス性、低沈殿性などの特性が求められます。PI材料の優れた性能は、ウェーハキャリアの唯一の選択肢でもあります。
ウェーハのパッケージングおよびテスト段階において、電気性能テスト、故障検出、効率テストなど、各種テストには半導体パッケージングテストソケットの存在が不可欠です。テストソケットは、優れた導電性、寸法安定性、耐高温性、そして優れた機械加工性能を備えている必要があります。PEEK、PAI、PI、PEI、PPSなどが一般的に使用される材料です。中でも、PI製のテストソケットは、上記の特性に加え、高温での析出率が最も低く、テストプロセス中のウェーハの良好な状態を最大限に保証できます。
優れた物理的特性 PI特殊エンジニアリングプラスチック 電子機器、自動車、半導体、航空宇宙などの分野でますます広く利用されるようになり、現在、市場における国産PIの割合も増加しています。 黄山樹新新素材有限公司 は、高性能ポリイミド製品の研究開発、生産、販売を手掛ける国営ハイテク企業です。お客様に統合的な技術ソリューションとカスタマイズされたニーズを提供することに尽力しています。当社のA-PI製品は、多様なカテゴリと十分な在庫を誇り、お客様の様々な製品性能要件に合わせてカスタマイズも承ります。お客様のために前進し、価値を創造することが私たちの使命です。