JSM-PIポリイミドは、黄山金石木プラスチックテクノロジー株式会社が開発・製造した高性能特殊エンジニアリングプラスチックです。優れた高温安定性、機械的特性、電気絶縁性、化学的安定性、低熱膨張係数、寸法安定性、低ガス放出、加工性能を備えており、半導体製造プロセスの重要な材料であり、ウェーハ製造、パッケージングテストなどに広く使用されています。
- 高温安定性
用途: 高温環境下でのウェハーキャリアや固定具に使用されます。
利点: 300°C 以上でも安定した状態を維持できるため、半導体製造における高温プロセスに適しています。 - 優れた機械的特性
用途: ロボットアームやコンベアベルトなどの自動化機器部品の製造に使用されます。
利点: 高強度、高剛性により、高速運転時の機器の信頼性を確保します。 - 優れた電気絶縁性
用途：絶縁部品、転写材などに使用。
利点: 高い抵抗率と低い誘電率により不良率を低減します。 - 化学的安定性
用途: 化学機械研磨(CMP)パッド、洗浄装置部品などに使用されます。
利点: 有機溶剤に耐性があり、過酷な化学環境に適しています。 - 低い熱膨張係数
用途：フォトリソグラフィー装置のマスク、基板などに使用します。
利点: 熱膨張係数がシリコンに近いため、熱応力が軽減され、デバイスの信頼性が向上します。 - 優れた寸法安定性
用途：精密金型、位置決め装置などに使用。
利点: 温度や湿度の変化下でも寸法安定性を維持し、製造精度を確保します。 - 低ガス放出
用途：真空チャンバーライナー等の真空環境部品に使用します。
利点: 真空および高温下でのガス放出が少ないため、汚染を回避できます。 - 優れた処理性能
用途：コネクタ、シール等の複雑な形状の部品に使用します。
利点: 過酷な環境でも寸法安定性を継続的に維持します。