ニュース企業ニュース黄山金石木はCHINAPLAS 2026への参加を成功裏に終了しました。

黄山金石木はCHINAPLAS 2026への参加を成功裏に終了しました。

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利点:

黄山金石木科技有限公司は、プラスチック・ゴム業界で最も影響力のある国際展示会の1つであるCHINAPLAS 2026に成功裏に参加しました。.

展示会期間中、当社は高性能ポリイミド(PI)材料と精密加工部品を幅広く展示し、世界中の顧客や業界関係者から大きな注目を集めました。.

展示された製品は以下のとおりです。

純粋なポリイミド材料
半導体グレードのPI材料
グラファイト充填および自己潤滑性PIグレード
耐高温性精密部品
PIベアリング、シール、および絶縁部品
ポリイミド製ホットランナーノズル
ICテストソケットの材料と部品

当社の製品は、以下の分野で幅広く活用されています。

半導体産業
航空宇宙産業
電子・電気産業
自動車産業
産業オートメーション
プラズマおよび高温装置

展示会期間中、アジア、ヨーロッパ、北米、その他の地域のお客様やパートナー様と、材料性能、応用ソリューション、そして将来の協力機会について、実りある議論を行うことができました。.

弊社ブースにお越しいただき、貴重なご意見をお寄せいただいたすべてのお客様、パートナー様、ご来場者の皆様に心より感謝申し上げます。黄山金石木は、今後も技術革新、製品品質、そしてお客様一人ひとりのニーズに合わせたエンジニアリングソリューションに注力し、世界中のお客様をサポートしてまいります。.

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